حل الحوسبة الموديلار Yealink MCORE-OPS-G2 من الجيل الثاني لسلسلة MeetingBoard
من B&H Photo Video
حول هذا المنتج
تُعد MCORE-OPS-G2 Gen 2 Modular Computing Solution من Yealink حلاً حوسبياً نموذجياً صُمم خصيصاً للتكامل مع MeetingBoard Series. تأتي هذه الوحدة مع ذاكرة RAM مطورة ووحدة تخزين SSD داخلية بسعة 256 جيجابايت، وهي مدعومة بمعالج Intel Core Ultra 5. كما يتم عرض محتوى بدقة 4K بسلاسة عبر منفذ HDMI الخاص بها، ويتيح دعم تقنية CEC للجهاز إمكانية تشغيل أي شاشة متصلة تلقائياً. ويضمن عامل الشكل الهيكلي المدمج عدم الحاجة إلى أي مكونات خارجية، مما يتيح تشغيلاً سريعاً ومباشراً بمجرد إخراجها من العلبة.
- الميزات
- حل حوسبة معياري
- معالج Intel Core Ultra 5
- مشاركة محتوى بدقة 4K بسلاسة عبر منفذ HDMI
- دعم تقنية CEC
المواصفات
- جهاز الكمبيوتر
معالج CPU: Intel Ultra5 125H ذاكرة RAM: 16 جيجابايت (2 x 8 جيجابايت) DDR5 نظام محمل مسبقاً: Windows 11 loT Enterprise x 64
- منافذ USB I/O
2 × منفذ USB-A 3.0 / 3.1/3.2 Gen 1 أنثى إدخال/إخراج، 1 × منفذ USB-C 3.0 / 3.1/3.2 Gen 1 أنثى إدخال/إخراج
- منافذ الفيديو I/O
1 × منفذ HDMI إدخال، 1 × منفذ HDMI إخراج
- وحدة التخزين الداخلية
256 جيجابايت
- منافذ I/O أخرى
1 × RJ45 (منفذ M-Touch)، 1 × RJ45 (LAN)، 2 × منافذ هوائي
- الاتصال اللاسلكي
شبكة Wi-Fi 6 (802.11ax) / تقنية Bluetooth 5.2
- مصدر الطاقة
مدخل DC
- طاقة مدخل DC
12 إلى 19 فولت DC عند 4.7 إلى 7.5 أمبير
- اللون
أسود
- الشهادات
CCC, CE, FCC, IC, REACH, RoHS, UKCA
- ظروف التشغيل
14 إلى 122 درجة فهرنهايت / -10 إلى 50 درجة مئوية عند رطوبة 10 إلى 90%
- ظروف التخزين
-4 إلى 140 درجة فهرنهايت / -20 إلى 60 درجة مئوية
- الأبعاد
7.1 x 4.7 x 1.2 بوصة / 180 x 119 x 30 mm
- الوزن
1.5 رطل / 700 غرام
- وزن العبوة
2.15 رطل
- أبعاد الصندوق (الطول×العرض×الارتفاع)
10.6 x 8.5 x 2.7 بوصة