النمذجة والتحليل والتصميم والاختبارات لتغليف الإلكترونيات لما بعد Moore - (Woodhead Publishing المواد الإلكترونية والبصرية) (غلاف ورقي)
من Target
حول هذا المنتج
ملخص الكتاب يقدم كتاب Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore نظرة عامة على النمذجة والتحليل والتصميم والاختبار الكهربائي والحراري والميكانيكي الحراري لتقنيات 2.5D/3D. يتناول الكتاب موضوعات هامة، بما في ذلك المشكلات الناجمة كهربائياً وحرارياً، مثل التداخل الكهرومغناطيسي EMI والمشكلات الحرارية، والتي تُعد حاسمة لسلامة الإشارة والحرارة في العبوات. كما يغطي طرق النمذجة لمعالجة الإجهاد الميكانيكي الحراري المتعلق بالسلامة الهيكلية للعبوة. بالإضافة إلى ذلك، يتضمن الكتاب تقنيات عملية للتصميم والاختبار للعبوات والأنظمة.
- المميزات
- يقدم كتاب Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore نظرة عامة على النمذجة والتحليل والتصميم والاختبار الكهربائي والحراري والميكانيكي الحراري لتقنيات 2.5D/3D.
- المؤلف (المؤلفون): Hengyu Zhang
- 434 صفحة
- التكنولوجيا والهندسة، الإلكترونيات
- اسم السلسلة: Woodhead Publishing Electronic and Optical Materials
المواصفات
- الأبعاد (الإجمالية)
9.0 بوصة (ارتفاع) × 6.0 بوصة (عرض) × .89 بوصة (عمق)
- الوزن
1.28 رطل
- العمر المقترح
22 سنة فما فوق
- عدد الصفحات
434
- النوع
التكنولوجيا والهندسة
- النوع الفرعي
الإلكترونيات
- عنوان السلسلة
Woodhead Publishing Electronic and Optical Materials
- الناشر
Woodhead Publishing
- الموضوع
رقمي
- التنسيق
غلاف ورقي
- المؤلف
Hengyu Zhang
- اللغة
الإنجليزية