حول هذا المنتج
صُممت Summit LT خصيصاً لعشاق الأداء العالي والذين ينشدون التميز والتخصيص، حيث توفر تبريداً موثوقاً وتصميماً مرناً يساعد في إبراز جمالية جهازك. كما توفر مزيجاً متوازناً بين الأداء الحراري القوي والمظهر العصري الأنيق والقابل للتخصيص لأنظمة الحاسوب الحديثة.
تصميم نظيف وقابل للتخصيص يتيح لك الإطار العلوي القابل للإزالة والمثبت مغناطيسياً تغيير مظهر الكتلة لتناسب جهازك. يمكنك تخصيص تصميمك الخاص عن طريق الطلاء، أو الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية، أو حتى استخدام الطباعة ثلاثية الأبعاد لابتكار تصميم فريد يناسب أسلوبك الإبداعي.
تضفي الطبقة العلوية المصنوعة من الأكريليك غير الشفاف لمسة فخمة وهادئة، حيث تعمل على توزيع الإضاءة بشكل متساوٍ، مما يخلق توهجاً ناعماً يبرز جمال نظامك دون انعكاسات حادة أو بقع ضوئية ساطعة. يمنح هذا التصميم كتلة التبريد مظهراً متوازناً يتناسب تماماً مع أجهزة الحاسوب ذات الإضاءة الكثيفة (RGB) أو تلك التي تعتمد التصميم البسيط.
صُمم من أجل الأداء العالي تحت السطح، يستخدم Summit LT قاعدة نحاسية مشغولة مع زعانف مجهرية كثيفة بسماكة 0.3 mm لتحسين كفاءة نقل الحرارة. وتعمل لوحة حقن محسّنة على توجيه تدفق سائل التبريد عبر الزعانف لضمان إزالة الحرارة بسرعة وبشكل متسق. يؤدي هذا إلى تبديد الحرارة بسرعة من معالج CPU الخاص بك، ويمنحك أداءً حرارياً مستقراً تحت أعباء العمل الثقيلة أو حتى في حالات كسر السرعة.
الميزات الرئيسية إطار علوي مغناطيسي قابل للإزالة لتخصيص سهل أكريليك مثلج لتأثيرات إضاءة ناعمة ومتساوية قاعدة نحاسية مصقولة بدقة لنقل الحرارة بفعالية لوحة حقن محسّنة لتدفق سائل تبريد قوي ودقيق متوافق مع مقابس Intel الرئيسية مثالي لأجهزة الألعاب، أو محطات العمل، أو التجميعات المخصصة
- الميزات
- Bitspower وحدة تبريد CPU Summit LT إصدار Intel
المواصفات
- أول ظهور على Newegg
12 نوفمبر 2025